關鍵詞：熱流儀，熱流罩，冷熱衝擊熱流設備,芯片熱流儀，芯片失效高低溫氣流衝擊,熱流儀，熱流罩，冷熱衝擊熱流設備芯片熱流儀，芯片失效高低溫氣流衝擊，芯片熱流儀生產設備，散熱片熱流儀;射流式高低溫衝擊機

關(guan) 鍵詞：熱流儀(yi) ，熱流罩，冷熱衝(chong) 擊熱流設備,芯片熱流儀(yi) ，芯片失效高低溫氣流衝(chong) 擊,熱流儀(yi) ，熱流罩，冷熱衝(chong) 擊熱流設備芯片熱流儀(yi) ，芯片失效高低溫氣流衝(chong) 擊，芯片熱流儀(yi) 生產(chan) 設備，散熱片熱流儀(yi) ;射流式高低溫衝(chong) 擊機

熱流儀(yi) 輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個(ge) 較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表麵溫度發生劇烈變化,從(cong) 而完成相應的高低溫衝(chong) 擊試驗,可針對眾(zhong) 多元器件中的某一單個(ge) IC或其它元件,將其隔離出來單獨進行高低溫衝(chong) 擊，而不影響周邊其它器件,與(yu) 傳(chuan) 統冷熱衝(chong) 擊試驗箱相比,溫變變化衝(chong) 擊速率更快。

一、適用範圍

本設備適用於(yu) 各類半導體(ti) 芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等）、電子行業(ye) 等進行IC特性分析、高低溫循環測試、溫度衝(chong) 擊測試、失效分析等可靠性試驗。

二、技術參數

溫度範圍：-80℃~+250℃

溫度轉換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒

溫度精度：±0.5℃

溫度解析度：0.01℃

設備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）

測量模式：AIR MODE(氣流感測)或 DUT MODE(速端測量) 工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義(yi) 編程

運行模式:手動/程序/手動循環/自動循環

耐溫玻璃罩尺寸：內(nei) 徑 140mm，高度 55mm（可以按產(chan) 品尺寸定做）

電源：單相 220V、50HZ、40A

三、氣源要求

進氣溫度：+15℃~+25℃

進氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)

進氣流量:1~1.5m3/min

進氣露點:≤10℃

含油量:≤0.01PPM

工作原理：
1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個(ge) 較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表麵溫度發生劇烈變化，從(cong) 而完成相應的高低溫衝(chong) 擊試驗；

冷熱循環衝(chong) 擊氣流測試機為(wei) 確保閃存可在溫度環境(例如: 油氣探勘、重工業(ye) 以及航空領域)可正常實現穩健的閃存讀／寫(xie) 操作功能，因此在出廠前需要進行溫度測試，冷熱循環衝(chong) 擊氣流測試機海外產(chan) 品名稱：ThermoStream,ThermoJet,Thermalair,Temptronic,Thermonics

對比於(yu) 傳(chuan) 統的溫箱,有以下幾個(ge) 特征:
溫度範圍：-120℃~+300℃
升降溫速率非常快速，150℃~-55℃＜10秒
最大氣流量：30m³/h
實時監控被測IC真實溫度，實現閉環反饋，實時調整氣體(ti) 溫度;
升降溫時間可控，程序化操作、手動操作、遠程控製
測試條件：環境溫度20℃，30m³/h,5Bar，壓縮空氣或氮氣

【工作原理】

1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個(ge) 較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表麵溫度發生劇烈變化，從(cong) 而完成相應的高低溫衝(chong) 擊試驗；

2、可針對眾(zhong) 多元器件中的某一單個(ge) IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫衝(chong) 擊，而不影響周邊其它器件，與(yu) 傳(chuan) 統冷熱衝(chong) 擊試驗箱相比，溫變變化衝(chong) 擊速率更快。

【工作模式】

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為(wei) 8路供氣，帶2套1拖8 係統

B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode

測試和循環於(yu) 高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

【主要技術參數】

1. 設備型號：HE-ATS750

2. 樣品盒尺寸：直徑140mm×高50mm

3. 製冷方式：采用風冷式HFC環保製冷劑複疊係統，溫度可達-70℃

4. 噪音：≤65dB（A聲級）

5. 條件：風冷式環境溫度在+23℃時

6. 溫度控製範圍：-70℃～+250℃

7. 衝(chong) 擊溫度範圍：-60℃～+200℃

8. 溫度轉換時間：≤10秒

9. 溫度偏差：測試品恒定在-40℃時,溫度偏差為(wei) ±1℃

10. 衝(chong) 擊氣流量：1.9~8.5L/s(分為(wei) 8路，每路0.23~1.06 L/s）連續氣流

11. 溫變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s

12. 試品表麵溫度：RT+10℃降至-40℃約1分鍾試品表麵溫度達到，氣體(ti) 溫度與(yu) 樣品溫度可選擇測控

13. 控製係統：采用進口智能PLC觸摸屏控製，7寸彩色屏

14. 試品：帶2套1拖8 係統，金屬封裝PCB板模塊8片；

15. 前端空氣經幹燥過濾器處理,產(chan) 品測試區及附近無明顯結露現象。設備可以連續運轉不需進行除霜。

16. 外形尺寸：寬790×高1600×深1080（mm）以實物為(wei) 準

17. 使用電源：AC 三廂 五線 380V 50/60HZ

【標準儀(yi) 據】

GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法；

GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法；

GB/T2423.22-2012 試驗N： 溫度變化試驗方法

GJB/150.3-2009 高溫試驗

GJB/150.4-2009 低溫試驗

GJB/150.5-2009 溫度衝(chong) 擊試驗

【係統特點】

1) *節能設計：

采用PID+PWM原理的VRF技術（電子膨脹閥根據熱能工況冷媒流量伺服控製）；

采用PID+PWM原理的VRF（製冷劑流量控製）技術實現低溫節能運行（電子膨脹閥根據熱能工況冷媒流量伺服控製技術）：低溫工作狀態，加熱器不參與(yu) 工作，通過PID+PWM調節製冷劑流量和流向，對製冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調節，實現對工作室溫度的自動恒定。此方式在低溫工況下，可實現降低30%的能耗。該技術基於(yu) 丹麥Danfoss公司的ETS係列電子膨脹閥，可適用於(yu) 對不同製冷量要求時對製冷量進行平滑調節，即滿足在不同降溫速率要求時，實現壓縮機製冷量調節;

2) 製冷工藝：

在製冷係統設計中充分考慮了對壓縮機的保護措施，如壓縮機吸排氣壓力自動保護功能，該功能使壓縮機的運行溫度保持在正常溫度範圍內(nei) ，避免壓縮機過冷或過熱，以便延長壓縮機的使用壽命。在製冷係統管道焊接上采用優(you) 質無氧銅管氣體(ti) 保護焊接方式，此方式避免了傳(chuan) 統焊接方式造成在銅管內(nei) 壁產(chan) 生氧化物對製冷係統及壓縮機的損害。在製冷係統設計中充分考慮了機組運行時的減振措施，如壓縮機安裝彈簧減振器，同時在製冷管道上采用增加圓弧彎的方式，避免因運行振動和溫度變化引起的管道變形和泄漏，從(cong) 而提高整個(ge) 製冷係統的可靠性

3) 節能措施：

采用了以下有效的能量調節措施，如：製冷係統的製冷量調節、氣液旁路調節、蒸發溫度調節等，在任何低溫溫度點恒溫時，無需加熱平衡，運行功率可降低至一半，使製冷係統的運行費用和故障率下降到較為(wei) 經濟的狀態。

4) 壓縮機回氣溫度調節：

自動調節壓縮機回氣溫度，使壓縮機的溫度保持在正常範圍內(nei) ，避免壓縮機過冷和過熱。

5) 減振措施

1、壓縮機：彈簧減振。

2、製冷係統：特種橡膠墊整體(ti) 二次減振；製冷係統管路采用增加R和彎頭的方式避免因振動和溫度的變化引起的銅管的變型，從(cong) 而造成製冷係統管路破裂

6) 降噪：製冷機箱：采用波浪狀的特種消音海綿吸音。

【簡戶儀(yi) 器簡介:成立2005年，是一家研發，生產(chan) ，銷售及售後齊全的綜合性設備生產(chan) 單位，多次評為(wei) 科技型中小企業(ye) ，並是國家，客戶遍布高分子，汽車，半導體(ti) ，塑膠，五金，科研院校，第三方檢測等】

【公司總部】

【公司前台】

【榮譽牆】